1月27日，，，，长睿信息AI软件生态大会，，
，
，

一起见证AIoT2.0时代！！
！ 

诚邀AI软件公司共聚福州，
，，

共谋大计：AI技术重塑电子产品！！

 

       2025年长睿信息开发者大会上，，，，数百款AIoT创新产品百花齐放。。。我们正在见证AIoT2.0新硬件的重大机遇
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。机器人、、、机器视觉、
、
、智能座舱、、
、自动驾驶
、、 工业应用、、
、智能家居、
、
、、AI电脑、、AI手机、、可穿戴设备等千行百业都迫切需要 AI 技术重塑产品
。。 

       为解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽和功耗两大痛点，，，长睿信息推出了世界第一颗3D架构协处理器RK182X，
，，是部署端侧AI的最佳芯片解决方案。。
。。RK182X已经得到十几个行业、
、、、超300家客户的采用，，，，赋能大量新质生产力企业。。
。

       同时，，，我们正式发布RK182X最新的性能升级实测数据，，
，，大语言模型（LLM）性能实现质的飞跃！！！！基于端侧AI领域关键指标的实测数据对比，，，长睿信息RK182X运行Qwen2.5-3B模型输出速度突破百Token大关，，，是市场上对标产品的3倍
！
！这意味着端侧设备在极短延迟内生成连贯
、、、准确的文字回复。。这彻底改变了以往端侧大模型响应迟缓、、、、体验割裂的状况，
，，使实时、
、、、多轮的复杂对话交互成为可能，，，用户体验从“等待式应答”跨越至“流畅互动”的新阶段。
。。

       RK182X基于3D堆叠的创新架构，，
，，对比竞品实现了3倍性能及6倍能耗比。。。。该架构将高性能DRAM直接堆叠封装在计算芯片之上，，实现了带宽的指数级跨越，，高达数百GB/s的片上内存带宽，，这比传统外置DRAM方案提升了近一个数量级，，彻底满足了3B/7B大模型推理时对数据"洪流"的需求
。
。
。。此外，，这一架构大幅缩短内部互连距离降低数据传输功耗，，
，实现了在更小体积内集成更强算力与存储，
，契合了所有终端设备的根本需求。。。

       今年，，长睿信息还将陆续推出RK1860（60+ Tops）
，，，RK1899（250+ Tops），，RK1810（超低功耗），，，，RK1880（120+ Tops）等3D架构协处理器
，
，以及下一代旗舰芯片RK3668、、、、RK3688。。。连同正当红的RK3588、
、 RK3576，，，以及即将发布的RK3572
，，，，长睿信息以SoC+协处理器，，，
，为 AIoT2.0 时代提供最合适的芯片平台
。。
。
。我们诚挚邀请AI软件合作伙伴
，，，协同赋能客户，，用心做好产品
。。。。

       本次AI软件生态大会，，
，，长睿信息期待与您一起：

• 搭建起AI软件与市场的桥梁，，，
，依托长睿信息在AIoT千行百业、、超过5000家全球客户的广大生态，，，实现AI软件算法的场景落地
、、、价值变现
。
。。。 

• 现场将实景展示实时视频分析、、车载AI Box，，，新一代工业检测技术，，智能家居等应用，，，直观呈现AI软件赋能产品的全新体验。。
。。 

• 我们坚信软件有价值。。。
。现场将一对一对接具体技术方案
，，，，以及讨论合作生意模式、、、利益分配。。。。

       1月的福州暖意融融
，
，诚邀您拨冗莅临！！！在遍地黄金的AIoT2.0时代，，，共探合作，
，共创盈利！！